22.8 万亿韩元大单, 三星与一家全球大型公司签署芯片制造协议

IT之家7月28日消息，三星电子在提交给监管机构的文件中表示，三星电子与一家全球大型公司签署了价值22.8万亿韩元（IT之家注：现汇率约合1183.09亿元人民币）的芯片制造协议。

该公司没有透露客户名称。合同期2025年7月24日-2033年12月31日。

根据外媒TheMotleyFool今年6月报道，台积电在全球第三方晶圆代工市场的市占比为67%，而排名第二的三星则仅占11%。

BusinessKorea消息人士称，三星电子2025上半年晶圆代工部门获零奖金。

韩媒chosu则在7月22日援引供应链消息，报道称三星已启动“精选和聚焦”战略，集中资源提升2nm工艺良率，希望通过产量和成本优势来挑战台积电。